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氧化还原电位对厌氧的影响

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厌氧处理工艺是盛煌环保在工业盛煌注册工程经常使用的工艺之一。厌氧处理工艺需要隔断发酵系统与空气中氧的接触,使发酵液中尽可能地没有溶解氧存在。厌氧环境是厌氧消化过程赖以正常进行的重要的条件,在实际运行当中,系统与空气的完全隔段能够保证发酵具有良好的厌氧环境。

厌氧环境的主要标志是发酵液具有较低的氧化还原电位。某种化学物质的氧化还原电位是该物质由其还原态向其氧化态流动的电位差,而一个体系的氧化还原电位是由该体系中所能形成氧化还原电位的化学物质的存在状态决定的。体系中的氧化态物质占比例越高,其氧化化还原电位越高,形成的环境就越不适于厌氧微生物的生长,因为所形成的环境是好氧环境,反之同理。

发酵系统氧化还原电位升高的原因不仅有有氧进入系统的关系,还有一些氧化剂或氧化态物质存在的关系,如一些工业废水中的铁离子、酸性废液中的氢离子等,当这些物质的浓度达到一定程度的时候,同样会危害厌氧消化过程的进行,因此,体系中的氧化还原电位更能够全面的反应发酵液所处的厌氧状态。

在厌氧消化处理系统中,产甲烷菌对氧和氧化还原剂非常的敏感,原因是它不像好氧菌那样具有过氧化氢酶,对厌氧反应器内介质中氧的浓度可以由氧化还原电位来表示达。相关研究表面,产甲烷菌初始繁殖时所需的环境条件为氧化还原电位不能高于-330mV。在厌氧消化过程中,不产甲烷阶段可在兼性条件下完成,此时的氧化还原电位为+0.1~-0.1V;而在产甲烷阶段,氧化还原电位必须控制在-0.3~-0.35与-0.56~-0.6V,产甲烷阶段氧化还原电位的临界值为-0.2V。

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化学合成类制药废水产生来源

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化学合成制药产生较严重污染的原因是合成工艺比较长、反应步骤多,形成产品化学结构的原料只占原料消耗的5%~15%,辅助性原料等却占原料消耗的绝大部分,这些原料大部分转化为“三废”。因而“三废”产生量大、废物成分复杂、污染危害严重。化学合成制药废水主要来自批反应器的清洗水,清洗水中包括未反应的原材料、溶剂,以及伴随大量随化学反应(例如:硝化、氨化、卤化、磺化、烃化反应)不同而异的化合物。

2018-06-17
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