今天离源环保给大家介绍一下芯片生产废水处理，集成电路芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3?H2O等。将芯片生产废水处理分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。

含氨废水有两部分，一部分是浓氨氮废水，主要含氨氮和双氧水，氨氮浓度达400～1200mg/L;另一部分是稀氨废水，主要含氟化氨，氨氮浓度低于100mg/L。

工艺中采用CaCl2溶液代替传统去氟采用的消石灰，可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液，同时，可避免粉态消石灰的逸散，防止管道堵塞，易于控制投加量，确保系统的稳定高效运行。

CMP研磨废水处理系统

研磨废水处理与含氟废水处理很相近，若从节省投资的角度考虑，可以采用同一系统同时处理含氟和CMP研磨两股废水，否则，将增加额外的投资。

当今时代芯片生产废水严重的污染的水资源及环境，有效的芯片生产废水处理已刻不容缓。

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